AI運算新引擎！恩萊特矽光子論壇聚焦CPO與異質整合

【2025年09月09日，台北】隨著AI應用爆發式成長，傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰，高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢，恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，並邀集生態鏈領袖共探產業新局。

本次論壇吸引超過250位產學專家、新創與業界高階主管參與，顯示業界對矽光子議題的高度關注。恩萊特科技總經理蘇正宇表示：「CPO與異質整合的落地，並非單一企業能獨立應對，唯有串聯設計、製程與封裝等環節，才能推動矽光子真正商用化。恩萊特正致力於打造這樣的整合平台，攜手台灣產業夥伴，推動矽光子設計到量產的落地應用。」

AI運算新未來！恩萊特矽光子論壇匯聚生態鏈領袖

論壇陣容匯聚全球專家，從不同環節分享矽光子設計到量產的最新觀點：鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士分享AI資料中心對CPO的最新應用需求；Tower Semiconductor台灣、日本及東南亞FAE總監蔡松岳，從晶圓製造角度解析矽光子量產的可行路徑與挑戰以及包含PIC Studio在內的EDA工具與Tower矽光子製程的結合成為完整的設計平台 。Wave Photonics共同創辦人暨執行長James Lee 博士則分享如何透過製程設計套件（PDKs）加速設計流程，提升積體電路的可靠性，並且發布正式支持PIC Studio在先進的矽光子PDK管理系統中。

之光半導體解析市場脈動 共創台灣矽光子設計新局

CPO、LPO、OIO與MicroLED等，多元技術路線前後出現、Scale-out與Scale-up 雙向需求驅動之下，光學互連正邁入多元發展新階段。之光半導體共同創辦人暨技術長陳昇祐博士指出，NVIDIA、Broadcom、Marvell等晶片大廠，以及Ayarlabs、Xscape Photonics等新銳團隊，正透過差異化策略深耕光電整合。設計生態系統的成熟度與跨領域協同效應，將成為未來成敗關鍵：半導體廠商充分利用現有優勢，光電業者則能借助AI浪潮捕捉龐大商機。

在多條競爭路線中，矽光子技術乃底層基石。唯有系統化掌握其設計原理，洞悉各路線的技術要點，方能助力產業與學研單位快速切入AI應用並穩固市場定位。為此，之光半導體推出了PIC Studio矽光子設計自動化EDA平台。該平台已獲Tower、SilTerra等全球矽光子晶圓代工量產巨頭採用並驗證，不僅大幅縮短設計與開發週期，更顯著提升可靠性，協助客戶搶占技術制高點，贏得市場先機。

恩萊特科技以完整解決方案串聯合作夥伴 打造矽光子整合平台

矽光子被視為半導體產業的下一個主戰場，而整合將是勝負關鍵。恩萊特憑藉在電子設計自動化（EDA）的深厚基礎，攜手之光半導體、Wave Photonics等合作夥伴，將設計工具、製程與封裝能力無縫串聯，為客戶提供從設計到量產的一站式解決方案。

此次論壇不僅彰顯台灣在矽光子領域的研發實力，更展現恩萊特串聯產業鏈、推動商用落地的決心。未來，恩萊特將持續與國際與在地夥伴合作，協助客戶加速AI時代的設計導入，打造高速運算與資料中心的關鍵引擎。

 

關於恩萊特科技

恩萊特科技是台灣領先的EDA解決方案供應商，涵蓋IC、PIC、MEMS、PCB佈局、DFM與 MES等應用，支援從IC層級到系統層級的設計與製造。憑藉豐富的產業經驗與技術專業，提供創新的設計解決方案，致力於加速客戶產品開發並推動矽光子技術的產業化應用。