西門子與聯華電子合作運用 mPower 技術推進 EM/IR 分析

【2025年 7 月 22 日，台北訊】西門子數位工業軟體宣布，全球頂尖的晶圓代工業者聯華電子（United Microelectronics Corporation；UMC，後稱聯電）已部署西門子的 mPower™ 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。

西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶，針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析，其電晶體級佈局前電遷移（Pre-Layout EM）和 IR 壓降分析功能可以提前發現潛在問題，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。

經過全面評估，聯電成功運用 mPower 的自動化流程，完成 SRAM 全晶片電路的綜合分析，提供精確的 IR 壓降分佈評估，並可執行早期風險檢測。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示：「透過將西門子 mPower 技術整合到聯電的設計驗證流程中，我們強化了在開發週期早期識別和解決潛在問題的能力。這完全符合現代設計的要求，並有助於確保聯電為客戶提供卓越的產品品質。」

聯電部署 mPower 獲得的關鍵優勢包括：

• 透過業界頂尖的可擴展性和快速驗證以加快產品上市時間。
• 透過早期發現和解決潛在問題以提高產品可靠性。
• 與現有設計工作流程無縫整合，實現全面的功耗分析。

西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理 Ankur Gupta 表示：「聯華電子成功部署西門子 mPower，代表著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體產業面對日益複雜的挑戰，領導者與先驅企業正借助西門子的 EDA 工具加速設計流程，將高效能的可靠產品快速推向市場。」

 

關於西門子數位工業軟體

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西門子（柏林與慕尼黑）：西門子股份有限公司（Siemens AG）是一家專注於工業、基礎建設、交通和醫療的科技公司。從資源效率更高的工廠、彈性供應鏈、更智慧的建築和電網到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療，西門子創造能為客戶增加真正價值的科技。透過虛實整合，西門子協助客戶所屬的產業和市場轉型，協助客戶改變數十億人的日常生活。西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權，是具有前瞻醫療科技的全球領先醫療服務供應商。2024 年會計年度（至 2024 年 9 月 30 日）公司持續經營業務的營業額達 759 億歐元，收入則為 90 億歐元。至 2024 年 9 月底，西門子在全球擁有約 31.2 萬名員工。欲了解更多資訊請瀏覽：www.siemens.com.