康佳特針對要求苛刻的即時應用推出新型高效能COM-HPC模組

2025/1/22 台灣台北 – 嵌入式和邊緣運算技術的領先供應商德國康佳特– 擴展其高效能COM-HPC電腦模組產品線，推出conga-HPC/cBLS模組，適用於需要強大運算性能的邊緣與基礎設施應用。 該款全新COM-HPC Client Size C (120×160 mm) 模組搭載Intel Core S系列處理器（代號為Bartlett Lake S）的效能混合架構，支援多達16個高效率核心(E核心) 和8個高效能核心(P核心)，可提供高達32線程的運算能力。 其設計旨在滿足對多核心、多執行緒效能、大型快取記憶體、海量記憶體、高頻寬及先進I/O技術有嚴苛需求的應用場景。

目標應用包括醫療影像、測試與測量、通信與網路、零售、能源和金融等領域。 其他應用場景還包括用於交通監控的視訊監控，以及光學檢測等自動化應用，這些應用同樣能從該模組的增強效能中獲益。

新款conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C模組特別適用於整合工作負載的高效能即時應用。 模組韌體中整合的Hypervisor技術使系統整合變得極為簡單。 相比傳統主機板，這種模組化設計是一種高性價比的替代方案，尤其適用於需持續維持最高效能並進行定期升級的應用場景。 此外，標準化的COM模組不僅提供高擴展性，且可透過簡單更換模組實現跨處理器世代的輕鬆升級，無需更改基礎設計。

康佳特高級產品線經理 Jürgen Jungbauer 解釋說 ： 「 該模組採用異構運算架構，並內建Intel ® 圖形與深度學習加速 (Deep Learning Boost)，使其成為高效能、低功耗的伺服器解決方案，能夠針對高能耗的邊緣應用進行人工智慧推理。 當作為 GPGPU 使用時，其效能極具成本優勢。 同時，支援Intel ® TSN 和 TCC ，為醫療技術、自動化及工業解決方案的即時網路應用提供理想基礎。」

應用就緒並支援Hypervisor-on-Module
conga-HPC/cBLS模組支援高達42條PCIe通道，包括16條PCIe Gen 5和12條PCIe Gen 4通道。 內建的Intel®圖形技術擁有多達32個執行單元，為人工智慧邊緣應用提供卓越的AI推理效能。 該模組還支援快速DDR5-4000記憶體，並具備ECC校驗功能，非常適合資料關鍵型應用。

這款COM-HPC Client Size C模組還可作為應用就緒的 aReady.COM 平臺，提供經過驗證並預先安裝的操作系統（如ctrlX OS、Ubuntu或RT-Linux）選項。 也可搭配 aReady.VT 和IoT連接進行系統整合。 模組還可預載客戶的應用程式，使用戶能夠將其直接插入完成的系統中，加速產品上市進程。 透過模組韌體整合的Hypervisor功能，為系統設計提供經濟靈活的解決方案，能在單一機器上實現多個系統應用。 例如，用於可視化的測試與測量系統、包含HMI與IoT閘道的生產單元即時控制，以及智慧電網中的邊緣伺服器。

此外，康佳特提供的高效能生態系統與設計服務簡化了應用開發，包含全面的板級支援包、經過驗證的生產級應用載板、客製化散熱解決方案、詳盡的文檔與培訓，以及高速訊號完整性量測。 開發者還可將新款COM-HPC模組安裝於康佳特的Micro-ATX應用載板（conga-HPC/mATX）上，即刻享受新模組的全部功能和改進，包括超高速PCIe連接能力。

更多全新conga-HPC/cBLS模組資訊， 請拜訪：https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccbls/
更多COM-HPC標準資訊， 請拜訪: https://www.congatec.com/cn/technologies/com-hpc/
更多 aReady.COM 平台資訊， 請拜訪: https://aready.com/cn.html

 

關於康佳特
德國康佳特是全球領先的高性能硬體和軟體構件供應商，為基於電腦模組(COM)的嵌入式和邊緣運算解決方案提供硬體和軟體構件。 這些先進的電腦模組驅動著工業自動化、醫療技術、機器人、電信等行業的系統和設備。 康佳特的高效能aReady. 平台簡化並加速了從模組到雲端的解決方案開發。 這種應用就緒方法將模組與服務和客製技術相結合，實現了系統整合、物聯網、安全和AI領域的尖端進步。 在其大股東DBAG Fund VIII（一家專注於推動工業企業增長的德國中型市場基金）的支援下，康佳特擁有雄厚的資金支援和併購專長，能夠抓住不斷擴大的市場機遇。 欲瞭解更多資訊，請拜訪www.congatec.com 或追蹤 LinkedIn 和 YouTube.