SMART Modular世邁科技Gen-Z Micro開發套件加速推動Gen-Z生態系統

全功能系統支援PC工作站Gen-Z頻內管理與結構管理軟體測試與開發

台北,2020年11月11日 – 全球專業記憶體與儲存解決方案的領導品牌SMART Modular世邁科技(NASDAQ: SGH)宣佈推出業界最小且最容易上手的Gen-Z™ Micro Development Kit (μDK) 解決方案,支援Gen-Z頻內管理與結構管理軟體測試與開發。

Gen-Z是一種高速結構通訊協定,利用既有的802.3或PCIe實體層架構存取在不同機櫃或伺服器上分散的記憶體池。SMART Modular世邁科技Gen-Z µDK是一個獨立式硬體平台,可讓早期採用Gen-Z協定的使用者,在設計上不受限於由軟體定義或硬體輔助的加速架構限制,以開發更多符合Gen-Z協定的記憶體運算應用功能。

SMART Modular世邁科技全球工程部副總裁Mike Rubino表示:「Gen-Z互連標準將為機架式及大型運算系統提升效能、增加效率與降低成本,並提供運算和儲存模組的異質及組合式運算。此次新推出的Gen-Z μDK支援Linux系統和結構管理軟體開發,以及記憶體運算中載入及回存Gen-Z軟體的應用,將有助於加速Gen-Z結構運算系統的佈署與執行。」

SMART Modular世邁科技目前提供限量專用Gen-Z µDK,包含針對Gen-Z主機與裝置的軟硬體元件,開箱後即可在現成的Gen-Z結構上執行端對端記憶體資料載入回存。

技術規格

  • Gen-Z主機可支援4個高速通道
  • Gen-Z裝置(ZMM)組合可提供高達768GB的DDR4記憶體容量
  • 穩定的Linux核心加上Gen-Z次系統架構可支援連接驅動程式與裝置樹(.dts格式)檔案
  • 提供啟動應用程式的配件線纜、電源供應器與除錯板
  • 搭配有風扇的小型機殼,適用於實驗機台及工作站

 

使用範例

  • 擴充Gen-Z軟體的生態系統,如Linux架構與驅動程式
  • 提供Gen-Z主機更先進的協定功能,如集體、原子及緩衝操作等開發
  • 驗證與測試Gen-Z結構上資料載入回存延遲性
  • 當作完整參考設計展示案例
  • 開發者藉由整合同一套件中的機板、機殼、模組、電源供應器與風扇等元件,可在實驗機台上直接進行Gen-Z功能開發,以節省時間與費用
  • Gen-Z μDK是由FPGA可編程元件構成,因此當新功能釋出時可直接進行韌體與硬體更新,也可增加客制化及卸載功能來展現差異化與原型設計

Gen-Z協會總裁Kurtis Bowman表示:「SMART Modular世邁科技主動開發此套件,展現出他們對產業發展及持續投入經營Gen-Z生態系統的決心,透過生產製造U.2和EDSFF模組,以及剛推出的Gen-Z μDK,將有助於業界優化軟體來支援遠端及分層式記憶體。」

欲了解更多解決方案,請參考www.smartm.com或與SMART Modular世邁科技團隊聯繫

關於SMART Modular世邁科技

全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者SMART Modular世邁科技於美國加州成立超過三十年,為美國那斯達克掛牌上市公司 (NASDAQ: SGH),致力於開發中高階工業及企業級嵌入式記憶體產品,包含DRAM記憶體模組、SSD固態硬碟、混合式解決方案等,除了標準化與強固型規格外,更針對不同產業應用提供客製化服務,跨足電腦、網通、電信、儲存設備、移動裝置、軍事、航空及工業應用等。SMART Modular世邁科技提供高度客製化的產品設計能力、嚴謹可靠的測試服務與即時專業的技術支援,並與全球領導OEM客戶緊密合作,從產品設計到上市,均能提供高效可靠的解決方案,滿足各類工控產業的需求。更多資訊請參考: http://www.smartm.com