AMD在COMPUTEX 2019 Keynote揭示新一代產品領先優勢

AMD(NASDAQ: AMD)今日再次以技術創造歷史,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展(COMPUTEX)首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品,將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗:

  • 全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度,每時脈周期(IPC)預計比「Zen」架構提升高達15%2。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC™處理器帶來許多顯著的設計升級,包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。
  • AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器,提供領先效能1
  • AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組,相容於AM4插槽,將有超過50款全新主機板同步問市。
  • RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來,預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。
  • 7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容,具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

 

多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣,包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑(Joe Hsieh)、宏碁共同營運長高樹國(Jerry Kao)以及多位業界重量級領袖,一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。

 

蘇姿丰博士指出,AMD在2019年邁向令人振奮的開始,我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程,持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資,打造領先業界的7奈米製程產品線,建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際,我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。

 

AMD高效能桌上型產品最新動態

延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步,AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器,為全球最先進的桌上型處理器3,在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計,AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能,釋放出強大的遊戲效能。此外,AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援,打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術,樹立效能新標竿,帶來極致的消費者體驗。

 

AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器,旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X,將推升AM4插槽的高效能極限,鞏固效能領先優勢1,產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。

 

蘇姿丰博士在Keynote中展示AMD第3代Ryzen桌上型處理器的效能領先優勢:

  • Ryzen™ 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現:Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%,多執行緒效能則勝出30%4
  • Ryzen™ 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現:Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若5
  • Ryzen™ 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現:Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%6

 

AMD3Ryzen桌上型處理器陣容以及上市時程

型號 核心數/執行緒 TDP7 () 提升頻率/ 基本頻率(GHz) 快取

容量(MB)

PCIe4.0通道數量(處理器與AMD X570) 建議市場售價8(美元) 預計上市日期
Ryzen™ 9 3900X 12/24 105瓦 4.6/3.8 70 40 499美元 2019年7月7日
Ryzen™ 7 3800X 8/16 105瓦 4.5/3.9 36 40 399美元 2019年7月7日
Ryzen™ 7 3700X 8/16 65瓦 4.4/3.6 36 40 329美元 2019年7月7日
Ryzen™ 5 3600X 6/12 95瓦 4.4/3.8 35 40 249美元 2019年7月7日
Ryzen™ 5 3600 6/12 65瓦 4.2/3.6 35 40 199美元 2019年7月7日

 

此外,AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組,儲存效能比PCIe 3.0快42%9,全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬,PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系,華擎、華碩、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板,另外影馳、技嘉以及群聯電子(Phison)等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。

 

此外,宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援,在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。

 

AMD高效能遊戲最新動態

AMD推出新一代遊戲架構RDNA,設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計,與上一代的次世代繪圖核心架構(GCN)相比,RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率10。與GCN相比,RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍11,每瓦效能提升高達1.5倍12,以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。

 

即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA,將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

 

蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力,以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070,在運行《異國探險隊》遊戲時,以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手13

 

AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動

 

AMD資料中心最新動態

AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞,從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用,AMD EPYC與AMD Radeon Instinct™處理器亦獲得可觀的市場商機。

 

蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展,首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢,並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel Xeon® 8280的伺服器,兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中,試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍14

 

最後,AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例,刷新計算流體動力學(CFD)的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬,Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心,執行一億單元的Le Mans模擬運算,結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示,Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算(HPC)開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心,憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能15,以及高達4倍的單插槽浮點運算效能16

 

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。

相關資源

 

關於AMD

50年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter