AMD公布2016年第2季財務報告

AMD(NASDAQ: AMD)公布2016年第2季營收為10.27億美元,營業損失800萬美元,淨利6,900萬美元,稀釋每股盈餘0.08美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算1,營業利益為300萬美元,non-GAAP的淨損為4,000萬美元,每股虧損則為0.05美元。

 

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,AMD第2季回到non-GAAP營收獲利的重大里程碑,這要歸功於我們貫徹執行策略,加上半客製化和繪圖產品的需求走強。因為半客製化產品的堅強實力,以及最新Radeon RX系列顯示卡與第7代A系列APU的殷切需求,現在正是AMD帶動下半年成長與開拓市佔率的最佳時機。

 

2016年第2季營運成果

  • 2016年第2季、2016年第1季與2015年第2季都是為期13週的會計季度
  • 營收為27億美元,較前一季成長23%,比去年同期增加9%,主要因為半客製化SoC的銷售成長
  • 毛利率為31%,較前一季下降1個百分點,主因為半客製化SoC銷售佔比提高
  • 營業費用為53億美元,前一季則為3.44億美元。non-GAAP的營業費用為3.42億美元,2016年第1季的non-GAAP營業費用則為3.32億美元,主因為行銷投資增加
  • 營業損失為800萬美元,2016年第1季營業損失則為6,800萬美元。non-GAAP1營業利益為300萬美元,相比2016年第1季non-GAAP1的營業損失則為5,500萬美元,主因為銷售額較高
  • 淨利為6,900萬美元,每股獲利08美元,非non-GAAP1的淨損為4,000萬美元,non-GAAP1的每股虧損0.05美元。相較於2016年第1季淨損1.09億美元,每股虧損0.14美元,non-GAAP1的淨損為9,600萬美元,non-GAAP1的每股虧損為0.12美元。GAAP的逐季以及和去年同季數據相比的改善,主要來自與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)成立的封裝、測試、標記和打包(ATMP)合資公司所獲得的1.5億美元收益,再加上2,700萬美元相關稅賦所致。non-GAAP的逐季與逐年同季數據的提升,主要因為銷售增加與IP授權收入
  • 現金與約當現金的季末總計為57億美元,比前一季增加2.41億美元,主要來自與南通富士通微電子股份有限公司成立ATMP合資公司交易中的淨現金獲得,此交易於2016年第2季結束
  • 季末負債總額為4億美元,與前一季持平

 

財務績效摘要

  • 運算與繪圖產品營收達35億美元,較前一季下滑5%,比2015年第2季成長15%。逐季下滑主要因桌上型處理器與晶片組銷售下降,而較去年同期成長則是筆記型電腦處理器與GPU銷售成長為主要因素
    • 營業損失為8,100萬美元,相比2016年第1季營業損失700萬美元,2015年第2季營業損失47億美元。逐季虧損增加主要因營收下滑所致。虧損較去年同期為少,主要因營收增加,且營業費用降低。
    • 客戶平均銷售價格(ASP)較上一季提升,主要由於桌上型處理器平均銷售價格拉抬,而較比去年同期下滑,則是因筆電處理器的平均銷售價格下降。
    • GPU平均銷售價格與前一季持平,較去年同期下滑。低於去年同期主因為桌上型GPU的平均銷售價格下滑所致。
  • 企業端、嵌入式及半客製化產品營收達92億美元,較前一季成長59%,比去年同期提高5%,主因為半客製化SoC銷售提升
    • 營業利益為8,400萬美元,和2016年第1季的1,600萬美元、2015年第2季的2700萬美元相比,主要因半客製化SoC產品銷售佔比提高,以及2016年第2季IP授權收入2,600萬美元亦高於2016年第1季的700萬美元
  • 所有其他項目的營業損失為1,100萬美元,而2016年第1季為1,400萬美元、2015年第2季為1700萬美元

 

最新業務亮點

  • AMD和南通富士通微電子股份有限公司創立一家合資公司,為AMD以及其他客戶提供ATMP晶片封裝、測試、標記和打包服務
  • AMD董事會任命董事會成員John Caldwell擔任董事長
  • AMD發表基於Polaris架構與14奈米FinFET製程晶片的Radeon™ RX GPU產品線,不僅能源效率大幅提升,還力助將虛擬實境產品打入主流消費市場
    • AMD宣布Radeon™ RX 480顯示卡上市,為廣大GPU買家提供優質VR經驗
    • AMD宣布併購專門開發獨特PC遊戲技術的HiAlgo軟體公司,協助各界運用Radeon Software推動未來的遊戲創新,造福Radeon™ RX系列GPU與後續產品的用戶
  • AMD推出專為強大生產力與娛樂效能量身設計的AMD第七代A系列處理器(先前代號為「Bristol Ridge」和「Stoney Ridge」)
    • AMD第七代APU已搭載於HP ENVY x360筆電,以及各家廠商的新款筆電中,包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等廠商的新機將於2016年陸續問市
  • AMD全球首度公開展示即將推出的x86「Zen」處理器核心架構,搭載於新一代AM4桌上型處理器(代號為「Summit Ridge」)
  • AMD擴大在遊戲的領先優勢,微軟宣布兩款搭載AMD核心的新款Xbox遊樂器,攜手創造次世代的沉浸式遊戲經驗,能支援包括HDR、4K和高保真度的VR等功能。Xbox One S 將於2016年8月初開賣,下一代Project Scorpio新機預計在2017年假期推出
  • AMD持續推動專業繪圖市場的創新,針對刀鋒型伺服器推出業界唯一硬體虛擬化GPU(AMD FirePro™ S7100X),以及搭載領先業界32GB記憶體的全球首款工作站繪圖卡(AMD FirePro™ W9100 32GB
  • AMD加入ARM、華為、IBM、Mellanox、高通技術公司和賽靈思等大廠的行列,為高效能互連技術制定一項全新開放規格,使大幅改進運行資料中心作業負載的伺服器能運算效率
  • AMD 發表第21屆年度企業責任(CR)報告,詳述各項社會與環境目標的進展

 

當前展望

AMD的展望陳述是依據當前狀況預期,內容屬於前瞻性陳述,實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素,以致和本文陳述有所出入。

 

AMD預期2016年第3季營收季增18%,上下波動約3個百分點。有關AMD營運結果與展望的詳細資訊,請參閱AMD官網公布的財務長評述。

 

AMD電話會議

AMD將於官網www.amd.com投資公關網頁提供一場與金融界針對第2季營收數據討論的網路廣播,將持續播放12個月。

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