劃時代解決方案! 全方位突破顯示器開發模擬!

2021年智慧顯示器展開展在即,安博先進整理相關產業界應用實例,提供各位先進針對自家產品在設計開發、結構模擬、材料選擇、流體力學上做案例參考,由業界資深工程師現場帶領進入Ansys工程模擬領域,體驗絕佳設計及模擬分析新天地。

Ansys Discovery:是第一個以模擬引領設計的工具,它將即時分析、Ansys 全方位分析技術和交互式幾何建模,同一個操作介面下即可進行結構、熱、流體等分析,大幅縮短產品的研發週期。能在初期設計開發階段,精準判斷產品設計開發的可行性,減少人員的溝通時間,省錢、省力、省時間!

Ansys LS-DYNA:廣泛地被電子產業所應用,涵蓋消費性電子、電腦伺服器、車用零組件、半導體與封裝產業,LS-DYNA有效幫助產品於開發階段,縮短時間與減少測試成本。例如常見的衝擊測試、組裝問題、熱應力翹曲分析、振動掃頻分析、隨機振動分析、反應譜分析。

Ansys Mechanical:針對PCB及IC封裝提供更完整的模型,可直接讀取ECAD資訊,將PCB上的詳細金屬分布轉化成網格材料資訊,使後續的熱或振動分析擁有更精確的結果,藉此預測產品的翹曲與結構特性,避免產品的失效。

Ansys Motion:可模擬複雜系統的多體動力分析軟體,並進行多種分析,如振動分析、疲勞分析、控制耦合模擬、熱分析等,加速產品開發速度,且結果更加準確。

Ansys Granta:可對材料特性進行檢索,幫助客戶做出選材決策,並將具有參考意義和說服力的結果通過報告和演示文稿展示出來,其優點可透過材料達成研發創新,快速解決材料問題,並確認及驗證所挑選的材料,同時降低研發及材料成本。

Ansys CFD:能為用戶解決複雜的工業及科學問題,擁有強大的前處理功能,自動生成用於CFD分析的高品質網格,並支援平行處理複雜幾何模型;完整的物理模型,包含穩態/暫態流動、層流/紊流模式、多相流、熱傳分析、相變化、流固耦合、化學反應、高速流、電池熱電整合、降階模型。

我們擁有完整顯示器產業應用解決方案,安博先進將提供最專業及熱忱的服務,與您相見,4/21-4/23 南港展覽館 – 智慧顯示器展顯示器應用專區 L010 與您不見不散!

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